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  2. 混合集成電路管殼

    1.該產品局部高散熱區域可鑲嵌高熱導率材料,如:無氧銅、鎢銅等;
    2.產品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路,適用于大電流傳輸,導線可根據客戶要求設計側面表貼或底部直插結構;
    3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊,表面處理可滿足全鍍金,局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等;
    4.Pin設計間距≥1.27mm



     
    介紹   性能   應用領域

    1.該產品局部高散熱區域可鑲嵌高熱導率材料,如:無氧銅、鎢銅等;
    2.產品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路,適用于大電流傳輸,導線可根據客戶要求設計側面表貼或底部直插結構;
    3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊,表面處理可滿足全鍍金,局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等;
    4.Pin設計間距≥1.27mm

     

     

    ?   常用材質:4J29、優質低碳素鋼(10#)、不銹鋼(0Cr18Ni9)、無氧銅、硅鋁、鎢銅
    ?   常用絕緣介質:玻璃、陶瓷
    ?   防鹽霧等級:24H/48H
    ?   絕緣電阻:≥1X1010Ω(500V  DC )
    ?   氣密性:1X10-3Pa·cm3/s(He)
     
    ?  大電流傳輸
    ?  高密度、表面貼裝型混合集成電路
    ?  直插式混合集成電路
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